西門子簡化了復雜異構集成 3D IC 的設計與分析
2025.6.27，Siemens Digital Industries Software 宣布在其電子設計自動化（EDA）產品組合中新增兩項解決方案，旨在協(xié)助半導體設計團隊應對并克服與 2.5D 和 3D 集成電路（IC）設計和制造相關的復雜性挑戰(zhàn)。
西門子全新推出的 Innovator3D IC™ 解決方案，使 IC 設計工程師能夠高效地創(chuàng)建、仿真和管理異構集成的 2.5D/3D IC 設計。同時，西門子新發(fā)布的 Calibre 3DStress 軟件則通過先進的熱機械分析，識別晶體管級別的應力對電氣性能的影響。這兩款解決方案協(xié)同工作，可顯著降低設計風險，提升新一代復雜 2.5D/3D IC 的設計效率、良率和可靠性。
“通過提供由 Calibre 3DStress 支持、并以 Innovator3D IC 解決方案套件為核心驅動的應力感知多物理場分析平臺，西門子幫助客戶有效應對 3D IC 設計的復雜性與風險。” 西門子EDA 首席執(zhí)行官 Mike Ellow 表示，“這些功能對客戶至關重要，它們不僅提升了設計生產力，還幫助團隊在嚴格的設計時程內完成任務，突破了傳統(tǒng)設計復雜性所帶來的瓶頸。”
Innovator3D IC 解決方案套件
西門子的 Innovator3D IC 解決方案套件為 IC 設計與設計數(shù)據(jù) IP 的規(guī)劃、異構集成、中介層/襯底的實現(xiàn)、接口協(xié)議合規(guī)性分析以及數(shù)據(jù)管理，提供了一條高效且可預測的工作路徑。
該套件構建于融合 AI 的用戶體驗平臺之上，具備強大的多線程和多核處理能力，能夠在超500萬個引腳的大型設計中實現(xiàn)最佳容量與性能。核心組件包括：
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Innovator3D IC Integrator：一個統(tǒng)一的數(shù)據(jù)模型驅動的整合平臺，用于構建數(shù)字孿生，實現(xiàn)設計規(guī)劃、原型開發(fā)與預測分析；
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Innovator3D IC Layout：確保設計正確性的封裝中介層與襯底實現(xiàn)工具；
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Innovator3D IC Protocol Analyzer：用于芯粒（chiplet）間以及晶粒（die）間的接口一致性分析；
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Innovator3D IC Data Management：用于管理設計過程中產生的設計數(shù)據(jù)與 IP。
Calibre 3DStress 解決方案
在 2.5D/3D IC 架構中，由于芯片結構更薄，封裝過程中溫度更高，設計人員發(fā)現(xiàn)很多已在芯片級通過驗證的設計，經過封裝回流焊之后往往不再符合性能規(guī)格。
為解決這一問題，Calibre 3DStress 提供了精準的晶體管級熱-機械應力分析、驗證和調試功能，能夠在設計流程早期評估芯片與封裝之間的交互對整體功能的影響。這種前瞻性能力不僅可避免后期失效風險，還可進一步優(yōu)化系統(tǒng)設計，提升性能與耐用性。
作為 2024 年 Calibre 3DThermal 發(fā)布后的擴展產品，Calibre 3DStress 加強了西門子的多物理場仿真能力，顯著降低熱-機械影響，并在設計初期就實現(xiàn)電氣行為的可視化。與傳統(tǒng)封裝層級的應力分析工具不同，Calibre 3DStress 可獨特地識別晶體管級別的應力，確保封裝工藝與產品功能不會削弱電路級性能。
Calibre 3DStress 是西門子 3D IC 多物理場軟件產品組合中的關鍵組成部分，同時也是其 IC 數(shù)字孿生與半導體開發(fā)工作流程的核心工具之一。該工具將業(yè)界標準的 Calibre 物理驗證功能與先進的原生機械求解器結合，能夠深入分析集成電路結構與材料中的應力分布與行為。
客戶對西門子 3D IC 設計技術的反饋
“在 2023 年，我們引入西門子技術，以應對我們高階平臺在設計與集成方面面臨的復雜挑戰(zhàn)。Innovator3D IC 解決方案套件在我們面向 AI 與高性能計算（HPC）數(shù)據(jù)中心所提供的高性能解決方案中發(fā)揮了關鍵作用。”——無晶圓廠 AI 平臺領先企業(yè) Chipletz 首席執(zhí)行官 Bryan Black 表示。
“Siemens EDA 的 Calibre 3DStress 工具能夠綜合處理 3D IC 架構中器件、材料及工藝的復雜性，并生成精確的 IP 級應力分析。借助該工具，ST 能夠在設計早期執(zhí)行規(guī)劃與簽核流程，并準確建模 3D IC 封裝中 IP 級應力可能引發(fā)的電氣故障。最終，不僅提升了產品的可靠性與質量，還縮短了上市周期，實現(xiàn)了 ST 與客戶的雙贏。”——意法半導體 APMS 中央研發(fā)高級總監(jiān) Sandro Dalle Feste 表示。
如欲了解西門子在 2.5D/3D IC 架構方面的完整解決方案組合，歡迎訪問：
www.eda.sw.siemens.com/en-US/ic-packaging/3d-ic-design
西門子數(shù)字工業(yè)軟件借助 Siemens Xcelerator 業(yè)務平臺中的軟件、硬件和服務，協(xié)助各類組織實現(xiàn)數(shù)字化轉型。通過數(shù)字孿生和全面的軟件體系，幫助企業(yè)優(yōu)化其設計、工程和制造流程，將今日創(chuàng)意轉化為可持續(xù)的未來產品。從芯片到完整系統(tǒng)，從產品設計到制造工藝，跨越所有行業(yè)，西門子數(shù)字工業(yè)軟件致力于加速全球產業(yè)轉型。
