簽約 Laserssel，SIPSMT 實(shí)力 2025 年再升級
[2025年八月]——SIPSMT宣布正式簽約全球知名激光回流焊設(shè)備制造商 Laserssel，進(jìn)一步拓展高端SMT生產(chǎn)線設(shè)備領(lǐng)域。繼與松下（Panasonic）、西門子（Siemens）、富士（Fuji）等國際一線貼片機(jī)品牌合作之后，此次攜手 Laserssel，標(biāo)志著SIPSMT的綜合實(shí)力和產(chǎn)品布局在2025年再迎重大升級，為制造業(yè)企業(yè)提供更加全面、高效的解決方案。
關(guān)于 Laserssel
Laserssel 是全球領(lǐng)先的激光回流焊技術(shù)供應(yīng)商，其設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、顯示制造、電動汽車電子、FPC柔性電路板等領(lǐng)域。
主要產(chǎn)品系列包括：
- LSR 系列：標(biāo)準(zhǔn)型激光選擇性回流設(shè)備，適合大面積高精度焊接，減少翹曲與熱損傷。
- rLSR 系列：用于BGA、mini-LED等元件返修的激光回流系統(tǒng)，支持精確局部加熱。
- LCB 系列：激光加熱與壓合一體化設(shè)備，適合先進(jìn)封裝及倒裝芯片工藝。
- fLSR 系列：針對mini-LED顯示返修的高精度激光回流設(shè)備。
此外，Laserssel 還開發(fā)了用于激光束形態(tài)控制的 BSOM（Beam Shaping Optic Module） 和高功率激光系統(tǒng) NBOL（iNnovation Bonding Optical Laser），用于增強(qiáng)激光束的形狀與功率控制，支持所有系列設(shè)備的精密性能.
關(guān)于 SIPSMT
SIPSMT 專注SMT領(lǐng)域已逾11年，致力于貼片機(jī)及周邊產(chǎn)品配件供應(yīng)，提供從設(shè)備選型、生產(chǎn)線規(guī)劃到全套配套服務(wù)的整體解決方案。依托與松下、西門子、富士等國際知名品牌的長期合作，SIPSMT為各類制造業(yè)企業(yè)構(gòu)建高效率、高穩(wěn)定性的SMT生產(chǎn)線，不斷提升客戶的競爭力與生產(chǎn)效益。
此次合作意義
Laserssel 的產(chǎn)品線涵蓋從半導(dǎo)體封裝、顯示制造到電動汽車控制系統(tǒng)與 FPC 等多樣化應(yīng)用領(lǐng)域，SIPSMT 引入這些頂尖系統(tǒng)，必將全面提升產(chǎn)品的可靠性、效率與生產(chǎn)線應(yīng)變能力，為制造企業(yè)提供一站式、高端 SMT 技術(shù)支持。
SIPSMT 誠摯邀請制造業(yè)合作伙伴垂詢與訪問，共同探索SMT生產(chǎn)線升級的新機(jī)遇。
